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HDI는 한층 한층을 가공한 후에 차례로 적층하는 MLB제조공법
HDI공법은 기판의 크기와 두께를 획기적으로 축소, 배선의 효율성을 증대시켜 경박단소에 적합
HDI PCB 적용 제품군
  - 휴대폰, 카메라, PDA, 노트북, Wearable, 전장품, 의료기기, 반도체 SSD 등 광범위하게 확대
HDI PCB 생산국
  - 한국, 일본, 중국, 대만, 인도, 베트남, 브라질 등 확대

 

 
 


 

 

   
 
 

 

 

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Layer Count : 10 Layer
 
Material : FR-4
 
Board Thickness : 0.6" +/- 10%
 
Min Line/Space
    - Inner layer : 0.04 / 0.04 & Outer layer : 0.05 / 0.075

   
 

 

 

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Layer Count : 10 Layer
 
Material : FR-4
 
Board Thickness : 0.6" +/- 10%
 
Min Line/Space
    - Inner layer : 0.04 / 0.04 & Outer layer : 0.065 / 0.075

   
 

 

 

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Layer Count : 10 Layer
 
Material : FR-4
 
Board Thickness : 0.65" +/- 7%
 
Min Line/Space
    - Inner layer : 0.04 / 0.085 & Outer layer : 0.065 / 0.075

   
 

 

 

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Layer Count : 10 Layer
 
Material : FR-4
 
Board Thickness : 0.8" +/- 7%
 
Min Line/Space
    - Inner layer : 0.05 / 0.05 & Outer layer : 0.05 / 0.075

   
 

 

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Layer Count : 10 Layer
 
Material : FR-4
 
Board Thickness : 0.8" +/- 7%
 
Min Line/Space
    - Inner layer : 0.04 / 0.06 & Outer layer : 0.075 / 0.075

   
 

 

 

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Layer Count : 6 Layer
 
Material : FR-4
 
Board Thickness : 0.7" +/- 7%
 
Min Line/Space
    - Inner layer : 0.04 / 0.08 & Outer layer : 0.06 / 0.075

   
 

 

 

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Layer Count : 16 Layer
 
Layer Material : FR-4
 
Board Thickness : 0.092" +/- 10%
 
Min Line/Space
    - Inner layer : 0.05 / 0.05 & Outer layer : 0.05 / 0.05

   
 

 

 

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Layer Count : 14 Layer
 
Material : FR-4
 
Board Thickness : 0.092" +/- 10%
 
Min Line/Space
    - Inner layer : 0.05 / 0.05 & Outer layer : 0.05 / 0.05

   
 

 

 

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