Home공정소개
   
 
           

고객으로부터 입수한 설계 Data를 제조공법에 맞게 수정 보완하여 고객이 원하는 우수한 품질의 제품을 생산하기 위해 생산 공정 실정에 맞게 검토후 편집하여 자료를 생산에 배포 및 자료관리를 하는 공정으로 빠른 검토와 객관적인 자료 분석을 통해 불필요한 경비와 시간을 절약 합니다.
   

 

 

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층간 전기적 접속을 목적으로 형성되는 관통홀 가공을 목적으로 하며,
사양에서 접수된 DATA를 DRILL M/C에 입력하여 원점을 설정하여
다층제품의 경우 STACKING PIN을 고정하고 고정된 STACKINGPIN에
제품을 STACKING하여 DRILL 작업을 수행하고, 양면 제품의 경우
미리 STACKING된 제품을 DRILL M/C에 고정하여 DRILL 작업을
수행하는 공정

제품을 관통하는 THROUGH HOLE이 아닌 층과 층간을 접속하기 위한
LASER VIA HOLE의 가공을 목적으로 하며 사양에서 접수된 DRILL
DATA를 LASER DRILL M/C에 입력하여 원하는 부위만 LASER BEAM을
쏘아줌 으로서 RESIN을 녹여 필요한 부위의 LASER VIA HOLE을 가공함



PCB 생산의 품질 및 생산성 향상을 위해 사용한 WORKING - PANEL을
고객이 요구한 최종의 제품 사이즈와 모양으로 만들기 위해 외형을
가공하는 공정으로 DRILL 공정과 유사하게 CNC ROUTER M/C과
ROUTER BIT 및 PROGRAM DATA를 사용하여 작업이 이루어지는 공정


 

 

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LAY-UP(적층)된 THIN CORE, PREPREG, COPPER FOIL 및 R.C.C를 접착시키는 공정으로 고온, 진공상태에서 일정시간동안 가압, 성형 후 실온까지 COOLING하는 공정임.
   

 

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BOARD 상의 오일, 지문, 얼룩 등의 유기물을 제거하여 액의 젖음성을 향상시키고, 촉매 흡착이 용이하도록 표면처리하는 공정
 
동박 표면에 산화막을 제거하고 요철을 형성해 줌으로써 무전해 동도금의 밀착력을 증강시키는 공정
 
물에 의한 CATALYST액 분해를 막고 전처리 과정에서 발생한 산화막을 제거하는 공정
 
비전도 부위(RESIN, GLASS) 및 동박상에 ACTIVATOR(Sn/Pd)를 흡착시키는 공정

 

 

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현상 공정이 완료된 후 경화된 DRY FILM 부위를 제외한 COPPER 부위를 화공약품을 이용하여 부식한 후amin계 또는 NaOH 박리액을 사용하여 PATTERN에 붙은 DRY FILM을 제거하여 원하는 PATTERN을 얻는 공정

기판의 OPEN 및 SHORT를 육안으로 검사 및 기계로 검사하는 공정 내층 회로의 OPEN 및SHORT를 자동화 장비로 검사

 

 

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표면 회로를 외부 환경으로부터 전기적 통전 방지 및 표면 보호를 위해 S/R 잉크로 전면 도포함으로써 절연시킨 다음 노광, 현상에 의해서 필요한 부분의 회로만을 통전시켜 주는 공정
   

 

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PCB 가공이 완료된 후 회로상의 전기적 결함, 즉 OPEN, SHORT, 절연간격 위반 등 기본적인
전기적 성능을 MULTI-TESTER로 시험하는 공정

전기적 성능시험이 완료된 후, 기판상에 발생한 기타 결함 즉, 제품의 크기, 가공된 HOLE 상태,
HOLE SIZE, LOCATION, 형상과 재질, 사용한 자재, 회로의 구성 형태등 고객의 구매 규격에 대한
적합성을 중심으로 PCB제조기술상, 관리 기술상 또는 작업자의 ERROR등을 검사하는공정

 

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