Home > 연구개발 > 연구개발개요   

-

 
NO. 구분 내용 효과
1
Ultra Slim PCB
제품 Slim화 에 따른 PCB 두께 최소화 & 고강도
특성을 지닌 독보적 Ultra Slim PCB 개발

Final thickness
現 0.6mm → 向 0.5mm

2
Any Layer Tech
전층 Via fill 공법을 통한 고밀도 집적 회로 및
고신뢰성 향상

All via fill

3
Fine Pitch Tech
고성능 Chip 대응을 위한 미세 회로 구현 기술
배선 밀도 및 설계 자유도 향상

Pitch : 現 0.38mm → 向 0.3mm
L/S : 40/40 ㎛ → 30/30 ㎛

4
Cavity PCB
PCB의 내부 Cavity 가공을 통한 SMD PAD 형성,
부품 탑재 Board 두께 최소화

-

5
Small Via Tech
PCB Laser via 축소 제조 기술 개발

Laser Hole
現 90 ㎛ → 向 60 ㎛

 

--
·복합기술이 요구되는 PCB제조에 기반이 되는 다양한 기술력 보유특허 출원 및 등록
--·다층 인쇄회로기판의 제조방법 등 특허 등록

 

 

TOP▲

 

 

   
 
ITEM 2016 2017 2018
 Line Width/Space
30/40um 
30/35um 

30/30um 

 Via Pad Size
170um 
155um 

150um 

 BGA Pitch
0.35pitch 
0.32pitch 

0.3pitch 

 M/D Via hole size
170um 
150um 

100um 

 LASER Via Hole size
70um 
70um 

60um 

 S/R Clearance
30um 
25um 

25um 

 10L Thickness
0.6mm 
0.55mm 

0.5mm 

   
TOP▲