Staggered Via란 Build up via를 계단식으로 층층이 쌓아올려 전기적으로 접속된 Via.

 

 

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Stacked Via란 다층 Build-up 공법의 일종으로 Laser Via를 연속적으로 쌓아 올려 제품의 기능 및 집약도를 극대화 할 수 있는 공법

 

 

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Via on Via란 Buried Via Hole을 잉크로 충진후 도금을 해서 Pad의 역할을 만족시켜 Via Hole위에 Build up Via를 쌓아올려 전기적으로 접속된 Via 연결공법
   Via on Via Tech 장점
전기 접속의 Via Hole 역할과 Pad 역할을 동시에 만족시켜 주기 때문에 Pad 면적만큼 줄일 수 있고 이로 인해 기판 Size를 줄이거나 주어진 기판내에서 더 많은 회로설계를 추가시킬 수 있다.

 

 

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  PCB 표면처리 공법 중 PCB 표면에 선택적으로 필요한 부분에 금도금 표면 처리를 하고 그 외 부분은 Pre-flux와 같은 다른 표면 처리를 진행하는 공법
  Selective gold Tech의 장점
금도금의 전도성과 Pre-Flux의 내식성, SMT의 Cream Soldering시 우수한 퍼짐성 등의 장점만을 가진 환경 친화적 Technology라 할 수 있다.

 

 

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