CNC/Laser Drill & Router

• CNC Drill
• 層間の電気を通すためのDrill hole加工

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• Laser Drill
• Laser加工して絶縁体にvia holeを形成

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• Router
• 製品の外形加工工程

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MLB

• Oxide
• 銅表面の酸化皮膜を形成

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• Lay-up
• 製品の構造に応じて材料を積層

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• Hot Press
• 加熱と加圧を通じた原材料硬化

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Plating

• Desmear
• Via Hole内部の浮遊物を除去

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• Chemical Plating
• 化学反応を通じた薄いメッキ層を形成

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• Electrolytic plating
• 電気を通じた銅メッキ

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D/F

• Exposure
• Dry film laminating製品をLaser光源を利用して必要な部分を硬化

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• Etching
• 現像,腐食,剥離Process進行を通じた製品の回路具現

Process

• AOI
• Image Matchingを通じた製品の品質事前点検

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PSR & Surface Treatment

• PSR (Photo Solder Resist)
• 基板表面にインクを塗布してpcb表面のメッキされた回路保護

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• ENIG (Electroness Nikel Immersion Gold)
• 酸化防止及びSMTの利便性のためにインクを塗ってない銅箔コーティング (Ni / Auメッキ)

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• OSP (Organic Solderability Preservatives)
• 酸化防止及びSMTの利便性のためにインクを塗ってない銅箔コーティング (Pre-Flux Coating)

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• TIN (Immersion Tin)
• 酸化防止のための化学的な錫めっき方式による銅箔コーティング (Sn Plating)

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