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공정소개

공정소개

첨단 디지털 기술로 세상을 이끌어 가는 힘,
디에이피가 만들어 갑니다.

CNC/Laser Drill & Router

  • CNC Drill
  • 층간 도통을 위한 Drilll Hole 형성 공정
공정 설비 Process
  • Laser Drill
  • 절연체를 Laser로 가공하여 Via Hole 형성
공정 설비 Process
  • Router
  • 제품 외형 가공 공정
공정 설비 Process

MLB

  • Oxide
  • 동 표면 산화피막 형성
공정 설비 Process
  • Lay-up
  • 적층구조와 순서에 맞게 제품과 원자재 Build-up
공정 설비 Process
  • Hot Press
  • 가열 및 가압을 통한 원자재 경화
공정 설비 Process

Plating

  • Desmear
  • 가공된 Via Hole 내부의 부유물 제거
공정 설비 Process
  • 화학동도금
  • 화학반응을 통한 얇은 1차 도금층을 형성하는 공정
공정 설비 Process
  • 전기동도금
  • 기판에 전류를 가하여 구리 도금 실시
공정 설비 Process

D/F

  • Exposure
  • Dry Film Laminating된 제품을 Laser 광원을 이용하여 원하는 부분을 경화
공정 설비 Process
  • Etching
  • 현상, 부식, 박리 Process 진행을 통한 제품의 회로 구현
Process
  • AOI
  • Image Matching을 통한 제품의 양/불량 여부를 사전 점검
공정 설비 Process

PSR & Surface Treatment

  • PSR (Photo Solder Resist)
  • 기판 표면에 잉크를 도포하여 PCB표면의 도금된 회로 보호
공정 설비 Process
  • ENIG (Electroness Nikel Immersion Gold)
  • 산화 방지 및 SMT 용이성을 위해 잉크가 도포되지 않은 동박 코팅 (Ni/Au 도금 실시)
공정 설비 Process
  • OSP (Organic Solderability Preservatives)
  • 산화 방지 및 SMT 용이성을 위해 잉크가 도포되지 않은 동박 코팅 (Pre-Flux Coating)
공정 설비 Process