R&D 현황
- D/F 회로 구현 기술 연구개발
- MLB 기술 연구개발
- Laser / CNC Drill 최적 가공성 연구개발
- PSR 및 표면처리 연구개발
- Via Hole Plating 기술 연구개발
marking
TOP첨단 디지털 기술로 세상을 이끌어 가는 힘,
디에이피가 만들어 갑니다.
2014년 | 2015 ~ 2016년 | 2017년 | 2018년 | |
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Structure | D, 3D Type (10L) |
Any-layer (10L) |
Any-layer (10,12L) |
Any-layer (12L) |
Line / Space | 50/50(µm) |
40/40(µm) |
30/40(µm) |
30/30(µm) |