CNC/Laser Drill & Router

• CNC Drill
• 为楼层电流通Drill hole加工工程

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• Laser Drill
• laser加工绝缘体via hole形成

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• Router
• 产品外形加工工程

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MLB

• Oxide
• 铜箔氧化皮膜形成

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• Lay-up
• 根据产品结构材料按顺序堆积

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• Hot Press
• 通過加热和加压原材料硬化

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Plating

• Desmear
• via hole清除内部的悬浮物

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• 化学铜镀金
• 通過化学反应薄的镀金形成

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• 电气铜镀金
• 通過电气铜镀金

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D/F

• Exposure
• Dry Film Laminating的产品Laser光源的利用部分硬化

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• Etching
• 照片,腐蚀,剥离Process进行通過产品的电路实现

Process

• AOI
• Image Matching通過产品的品质事前检查

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PSR & Surface Treatment

• PSR (Photo Solder Resist)
• 基板表面上涂抹墨水PCB表面的镀金电路保护

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• ENIG (Electroness Nikel Immersion Gold)
• 防止氧化和SMT简易性墨水未涂抹銅箔涂层 (Ni / Au镀金)

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• OSP (Organic Solderability Preservatives)
• 防止氧化和SMT简易性墨水未涂抹銅箔涂层 (Pre-Flux Coating)

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• TIN (Immersion Tin)
• 用于防止氧化的化学镀锡铜箔涂层方式 (Sn Plating)

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